x-ray点料机、x-ray检测设备与bga返修台设备制造商
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卓茂科技AXI9000实现3D/CT在线全检功能，检查对象包括BGA、QFP、SOP、CSP、CHIP、QFN、插入元件、电源模组等元器件，可检查缺件、偏移、连锡、开焊、少锡、气泡、枕头效应等缺陷（根据检查对象进行选择）。
通用型X射线检测仪系统XCT8500采用开放式射线管设计，缺陷检测能力可达0.5μm.，可实现2D/3D/CT等检测方式，适用于品质检测、三维测量及无损分析。
