高性能半导体bga芯片X-Ray检测设备

    • 产品简介:ZM-X6600是一款高性价比的微焦点X射线检测设备,特别适用于电子制造和半导体bga芯片检测,快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。
        型号
    • ZM-X6600
        尺寸
    • L1360mm×W1240mm×H1700mm
    产品详情 注意事项
     ▋ 设备工作原理图

     x-ray检测设备工作原理.gif

     



      ▋ 应用举例

    BGA连锡

    BGA气泡

    PCB通孔过锡

    IC气泡和金线

    LED焊接气泡

    钢管焊接缝隙

    电容

    电感器

    感应器

    半导体放电管TSS

    玻璃纤维塑料

    线缆

    二极管

    LED金线断裂

    汽车元器件

    对讲机

    灌孔吃锡比例

    净水器(塑胶桶)

    IC半导体

    苹果摄像头模组

    苹果电脑电源线

    热敏感应器

    二极管电容

    苹果电脑电源线

    IC芯片

    IC芯片

    苹果手机

    OPPO手机

    OPPO手机

    OPPO手机

    苹果手机

    苹果手机

    苹果手机

    小米手机

    小米手机

    小米手机

      ▋ 设备优势

    ●  X射线源采用全球顶尖的日本滨松Hamamatsu封闭式X光管,寿命长,免维护

    ●  X射线接收采用新一代韩国Rayence高清数字平板探测器,淘汰了影像增强器

    ● 平板探测器可倾斜60°,不牺牲放大倍率

    ● 自动导航窗口,想看哪里点哪里

    ● 载重10KG超大540*440mm载物台

    ● 可调节的5轴联动系统,倾斜时保持画面中心不变

    ● 可CNC编辑检测程序实现大批量自动化检测,自动判断NG或OK

    ● 操作简单快捷,迅速找到目标缺陷,两小时培训上手


      ▋ 硬件参数
    X-Ray Solution ZM-X6600 硬件技术参数
    x-ray发射管
    光管类型反射密封型微焦点X射线源
    管电压
    90KV (130kV可选)
    操作电压40-90KV
    操作电流10-200μA
    最大输出功率8W
    微焦点尺寸5~15μm
    平板探测器
    平板类型CMOS平板探测器(可选)
    像素矩阵
    1176*1100
    视场范围
    58mm×54mm
    分辨率
    10.1Lp/mm
    图像帧率(1×1)
    30fps
    AD转换位数
    14bits
    辐射安全
    X射线泄漏量
    <1μSv/h
    设备性能载物台大小
    540mm×440mm
    载物台承重≤5KG
    最大倾斜角度65degree
    设备规格
    外形尺寸
    L1360mm×W1240mm×H1700mm
    设备净重约1170KG
    输入电源220V 10A/110V 15A 50-60HZ


      ▋ 软件参数


    功能模块

    操作方式

    键盘+鼠标完成所有操作。

    X光管控制

    鼠标点击按钮可开启或关闭X光,旁边显示实时管电压和管电流值,用户可点击上下按钮,或拖动滑动条,或手动输入调节。

    状态栏

    通过是否红绿色交替闪烁,提示互锁状态、预热状态和X光开关状态。

    图像效果调节

    可自由调节图像的亮度、对比度和增益,达到满意的效果。

    产品列表

    用户可储存当前的,或者调用以前储存的Z轴位置、亮度、对比度和增益等参数,下次检测同样产品可以直接调用,提高检测效率。

    导航窗

    相机拍摄平台照片后,点击照片任一位置,平台会移动直至画面显示该位置。

    运动轴状态

    显示实时坐标。

    检测结果

    按次序显示每次的测量结果(气泡比率、距离、面积等用户设置的测量项)。

    速度控制

    各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。

    气泡率测量

    自动计算

    可选手动/自动测量、单球/多球测量模式。自动计算所选区域内的每个BGA气泡比例。可设定界限值,自动判断空洞率,和最大空洞率

    调整参数

    用户可调整灰阶阀值,像素、对比度、大小过滤等参数,以得到自动计算的准确结果。

    手动添加或删减气泡

    用户可画多边形或自由图形,作为气泡计算到气泡率内。右键对不是气泡的图像单击,可取消气泡

    储存参数

    用户可储存当前测量气泡的灰阶阀值,像素、对比度、大小过滤等参数,下次检测同样产品可以直接调用,提高检测效率。

    尺寸测算

    灌锡孔比例测算

    多用于测量电路板通孔过锡率,比测量距离多设置一个D点,以D点到基准线的垂直距离,除以C点的垂直距离,得出D占C的垂直距离的百分比率

    距离

    按需点击A、B两点设置为基准线,再点击C点,测量C点到基准线的垂直距离

    弧度

    多用于LED绑定线弧度或弯曲度测算

    角度

    按需点击A、B两点设置为基准线,再点击C点,测量BA和BC射线之间的夹角角度。

    圆形

    多用于测量锡球等圆形元器件,点击三个点确定一个圆形,测量出周长、面积和半径。

    方形

    多用于测量方形元器件,点击两个点确定一个方形,测量出长、宽和面积。

    自动检测

    CNC检测

    对于有排列规律的检测点,用户只需要设置其中两个检测点和行列数量,软件将自动拍摄每个检测点并保存图片

    自动识别

    对于有明显特征的检测点,软件可自动识别具体位置,进行测量,并保存图片

    激光定位

    红点激光定位装置,双重辅助,易于导航


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