DDR、MPU和EMMC等是汽车电子产品常用的BGA芯片。有人问：1.BGA可以返修几次，植球后再使用？2.二手BGA有何危害？能检查出其可靠性吗？但就BGA本体可靠性而言：1.一般业界允许维修一次，即拆拔后植球一次。多次拆拔植..
现在采用BGA封装的产品有很多种，如常见的电脑显卡、南北桥、CPU，在手机、投影仪、电视等产品中也有BGA元器件。主要因素可划分为三点：一、防止PCB变形；二、精准的温度控制；三、贴装的精度。除此之外还有其他影响..
BGA焊接点的短路的维修步骤与方法：BGA检测——BGA拆除——焊盘清洁、清理——锡膏或助焊膏的涂覆BGA贴片BGA焊接 BGA检验1.BGA拆除为了防止维修时PCB局部变形或器件因吸潮而引起的器件炸裂，对返修工作站的性能有如..
BGA焊接不良的检测方法：1.万用表测量；2.光学或X射线检测；3.电气测试。BGA焊接不良与分析：一、BGA焊接点的短路（又称粘连）：1.焊膏印刷不良（过厚），贴片后锡膏与锡膏之间粘连造成回流焊接后焊点短路；2.贴片严..
无损检测的原理是什么？为什么必须进行无损检测？所谓无损，即非破坏性测试，这是利用材料的声音、光、磁和电特性来检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，而不损坏或影响被检对象的性能，从而给出缺陷的大小和位置..
新中国成立至今，各行各业蓬勃发展，迅速的发展也意味着各类生产产品质量也需要不断提高。作为工业强国，中国在工业领域也经历了质的发展。产品从以前的庞大体积中变得越来越精致、紧凑，体现了无数人的智慧。产品检..
现在，随着各种智能终端设备的兴起，人们对电子产品的质量和可靠性的要求不断提高，对芯片质量的要求也越来越高。在开发，生产和使用过程中，芯片故障是不可避免的。因此，芯片检查和分析工作变得越来越重要。电子制..
据相关报道，美国商务部近期宣布将对向中国实施新的出口限制，防止中国通过民用商业等途径获取美国半导体生产设备和其他先进技术，然后转为军用，包括民用飞机零部件和半导体生产设备等。新的规定在全球经济动荡时期..
对于广大的从事工业领域的行业人而言，X-RAY检测设备是十分熟悉的了。它所采用的是非破坏性的微焦点检测方式，并通过X-RAY来对待检测样品进行穿透，从而形成底片。这里需要大家注意的是由于不同的材料对于光的敏感度..
半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备（核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇，目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测..
