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苏州卓茂光电X-RAY检测设备保证PCB板质量
2021-04-02 09:37:17 44

由于各种质量问题,PCB制造商通常承担重大损失。其中,铜倾倒(不良的PCB铜线脱落)是常见问题之一。是什么原因

 

1. PCB工厂的制程因素:

1.铜箔蚀刻过多;

2. PCB过程中局部发生碰撞,由于外部机械力使铜线与基板分离;

3. PCB电路设计不合理,使用较厚的铜箔设计薄电路,这也会造成电路的过度蚀刻和废铜。

 

2.层压原材料的原因:

普通电解铜箔是在羊毛箔上镀锌或镀铜的所有产品。如果在生产过程中羊毛箔的峰值不正常,或者在镀锌/镀铜时,则镀层的结晶分支较差,导致铜箔本身的剥离强度不足。 将不良的铝箔压制片材制作成PCB并在电子工厂插入时,铜线会由于外力的作用而脱落;

铜箔和树脂的适应性差

层压板制造过程的原因:

在正常情况下,只要将层压板的高温部分热压30分钟以上,铜箔和预浸料就将基本完全粘合,因此压制通常不会影响铜箔和铝箔的粘合力。层压板中的基材。但是,在层压板的堆叠和堆叠过程中,如果PP被污染或铜箔损坏,层压后铜箔与基板之间的结合力也将不足,从而导致定位(仅适用于大板)或零星的铜线脱落,但在离线附近的铜箔剥离强度不会异常。

 

鉴于PCB生产中通常会遇到的问题,各种制造商可以干预设计,材料选择和生产过程,尤其是生产和质量检验过程。


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