我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点，得益于芯片的小型封装的优势，其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装（BGA）。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘，通过均..
BGA因为其加工工艺复杂，在设计阶段除了考虑其功能设计之外，最主要还是要和PCB制板厂和贴片装配厂沟通一下，不同的厂家所采取的工艺不同，能力也不一样。对于加工制造成本方面，打样和批量生产也不同。所以，BGA设..
PCB表面处理目的：表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂..
2020年11月4日，国家重大科技基础设施X射线自由电子激光试验装置项目通过国家验收。X射线自由电子激光试验装置由中国科学院和教育部共同建设，中科院上海应用物理研究所为法人单位，北京大学为共建单位。装置主体由..
DDR、MPU和EMMC等是汽车电子产品常用的BGA芯片。有人问：1.BGA可以返修几次，植球后再使用？2.二手BGA有何危害？能检查出其可靠性吗？但就BGA本体可靠性而言：1.一般业界允许维修一次，即拆拔后植球一次。多次拆拔植..
