X射线检测技术，通常称为自动X射线检测，是一种用于检测使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检测已广泛应用于医疗，工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检测，X射线广泛用于PCB组装过..
X射线检测技术是一种无损检测技术。与其他测试方法相比，X射线检测技术具有许多优点。首先，X射线检测技术是一种非接触式测试，可避免测试样品表面划伤和静电干扰。其次，X射线检测技术使用成像系统进行区分，直观地..
在电子产品制造领域，印电路板（PCB）组装件正朝着尺寸更小、密度更高的趋势发展。这一趋势并不一定是因为PCB组件小型化的要求，而是由于新的设计使用更多的球栅阵列（BGA）和其他类型的带有隐蔽焊接的器件，比如四..
市场上的供应商和系统有很多，和所有作为固定资本的设备的评估是一样的，最好是在开始寻找你需要的设备时，你心里就有一个清单。至少需要考虑以下四方面的问题。1、图像的质量如果你想买一架照相机，那么，一套像素..
半导体封装是将集成电路组装到芯片最终产品中的过程。简而言之，就是将工厂生产的集成电路管芯放在起支撑作用的基板上，把管脚引出来，然后将封装固定成一个整体。用导线将硅芯片上的电路管脚接引到外部接头，方便其..
现阶段，针对封装和组装流程选用的品质检测方式一般主要包括人力目检、飞针测试、针床测试、全自动光学测试AOI和功能测试等等。但随着封装技术的不断进步，肉眼可见的体积越来越小，传统的检测方式早已不能满足各种..
BGA芯片被广泛的运用到电子行业中，像服务器主板，智能终端，智能电器等都会使用到了，由于BGA对于精度要求较高芯片上面的元器件必须焊死在板子上面，这就造成了如果单一一个元器件坏掉了的话，没有专业的设备来进行..
随着电子产品被广泛运用，电子芯片的返修问题越来越严峻。从而导致BGA返修台越来越受各EMS大厂的重视。它能够快速的对损坏的BGA芯片进行返修，可以节省人工成本。由于BGA返修行业是一个新兴的行业。虽然市面上有很多..
大家都知道BGA返修台分为二温区和三温区，现在小编来告诉大家BGA返修台为什么要用三温区？BGA返修台三温区的优势介绍：1、三温区BGA返修台应用平衡加热原理，操作方便，返修成功率高，效果比二温区的BGA返修台好，二..
大型BGA返修台生产厂家就找苏州卓茂光电，使用过苏州卓茂光电BGA返修台的客户都知道：苏州卓茂光电生产的大型BGA返修台不单止耐用，效率也很高。如果你是一家中大型企业的BGA返修台采购，那您就一定要了解一下大型BG..
